題目：陶瓷封裝技術及應用場景

　　報告專家：邢孟江

　　時間：11月28日（周二）14:00

　　地點：工學院25-512

　　報告人簡介：

　　邢孟江，浙江紹興人,，國家級領軍人才,，電子科技大學研究員，博士生導師,，電子科技大學長三角研究院（湖州）長期柔性研究員,。主要從事三維集成電路與SIP系統(tǒng)封裝方面的教學工作、從事材料,、器件及系統(tǒng)的融合交叉研究,。主持軍委科委、國家自然科學基金,、省級重點項目10余項,。

　　主要內(nèi)容：

　　低溫共燒陶瓷技術，是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,，作為電路基板材料,，在生瓷帶上利用激光打孔,、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,，并將多個無源元件埋入其中,，然后疊壓在一起，在900℃以下燒結(jié),，制成三維電路網(wǎng)絡的無源集成組件,，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件,，制成無源/有源集成的功能模塊,。本報告主要介紹低溫共燒陶瓷封裝技術，講解流延,、印刷,、疊片、燒結(jié),、測試等關鍵工藝,。介紹低溫共燒陶瓷技術目前在材料合成、電路設計,、自動化設備,、光學檢測方面需要解決的問題，探討新的解決方案,。